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打造集成電路戰(zhàn)略平臺 體制機制**助推信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展
DQZHAN訊：打造集成電路戰(zhàn)略平臺 體制機制**助推信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展
近日，《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》的正式公布，這對我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將起到怎樣的推動作用?大唐半導體設(shè)計有限公司的成立，對于大唐電信在集成電路市場的發(fā)展有何重要意義?未來，大唐電信在集成電路方面的產(chǎn)品和解決方案還將拓展到哪些領(lǐng)域?C114采訪了大唐電信科技股份有限公司董事長曹斌，就集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)進行了探討。

1、您認為《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》的正式公布，對我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將起到怎樣的推動作用?

近年來，我國信息通信產(chǎn)業(yè)取得了長足進步，這得益于國家政府相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策推動，特別是國家對“核高基”等信息技術(shù)領(lǐng)域基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)的支持。

此次《國家集成電路產(chǎn)業(yè)推進綱要》的發(fā)布，進一步體現(xiàn)了國家對信息技術(shù)領(lǐng)域基礎(chǔ)性、先導性產(chǎn)業(yè)集成電路產(chǎn)業(yè)的重視。同時《國家集成電路產(chǎn)業(yè)推進綱要》也通過市場、**、軟硬件結(jié)合、重點突破、開放發(fā)展等幾方面，保證我國信息通信產(chǎn)業(yè)長效發(fā)展機制的建立：

首先，綱要更加突出市場機制的引入，其指導思想明確提出了“使市場在資源配置中起決定性作用，更好發(fā)揮政府作用，突出企業(yè)主體地位，以需求為導向”，進一步強調(diào)信息技術(shù)領(lǐng)域市場機制的建立;

其次，對于集成電路產(chǎn)業(yè)，國家既強調(diào)重點突破，又要注重整體協(xié)調(diào)發(fā)展，即“以整機和系統(tǒng)為牽引、設(shè)計為龍頭、制造為基礎(chǔ)、裝備和材料為支撐”。集成電路設(shè)計將成為產(chǎn)業(yè)的重點突破方向，同時還強調(diào)集成電路領(lǐng)域的“設(shè)計、制造、裝備和材料”等相關(guān)產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展;

再次，“**”被提到了更高的位置，更突出整體**，這不僅僅是“技術(shù)**”，同樣綱要的指導思想還強調(diào)了“模式**”和“體制機制**”。可以說，整體**機制的建立，將成為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展源源不斷的動力;

第四，綱要既指出了我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向，同時也兼顧了信息通信技術(shù)整體發(fā)展的需求，提出了“構(gòu)建"芯片-軟件-整機-系統(tǒng)-信息服務(wù)"產(chǎn)業(yè)鏈，軟硬件整體協(xié)同，**發(fā)展”;

第五，綱要提出“開放發(fā)展”的基本原則，充分利用全球資源，推進產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)開放式**發(fā)展。可以看出我國集成帶電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，更強調(diào)全球視野，開放兼容，以及資源配置的重組與優(yōu)化。

此外，發(fā)展綱要，對集成電路設(shè)計領(lǐng)域的“移動智能終端芯片、智能卡**芯片、金融電子、汽車電子”等領(lǐng)域都有提及。而這些也與大唐電信集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點相契合。
2、當前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)仍然存在芯片制造企業(yè)融資難、持續(xù)**能力薄弱、產(chǎn)業(yè)發(fā)展與市場需求脫節(jié)、產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)缺乏協(xié)同、適應產(chǎn)業(yè)特點的政策環(huán)境不完善等突出問題，產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平與先進國家(地區(qū))相比依然存在較大差距，集成電路產(chǎn)品大量依賴進口，難以對構(gòu)建國家產(chǎn)業(yè)核心競爭力、保障信息**等形成有力支撐。面對上述挑戰(zhàn)，您認為在有利政策的推動下，我們應該如何去具體部署和實施?

在政策利好的推動下，大唐電信為了更好地順應市場變化，2014年3月，設(shè)立“大唐半導體設(shè)計有限公司”(簡稱大唐半導體)，未來公司將以大唐半導體作為公司集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)統(tǒng)一運營平臺，進一步加強與行業(yè)和產(chǎn)業(yè)界伙伴的合作，面向移動互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)等新興產(chǎn)業(yè)，圍繞智能終端芯片、**芯片、汽車電子芯片等業(yè)務(wù)領(lǐng)域，以芯片設(shè)計為核心，提升核心競爭力，發(fā)揮**優(yōu)勢，為政府、行業(yè)、企業(yè)客戶及消費者，提供差異定制化、高性價比的芯片及解決方案，力爭成為全球知名和中國**的芯片設(shè)計和解決方案提供商。

3、2014年3月，大唐電信對現(xiàn)有集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)資源進行整合，投資近25億元，在北京注冊成立“大唐半導體設(shè)計有限公司”。將旗下聯(lián)芯科技有限公司、大唐微電子技術(shù)有限公司等企業(yè)集中并入新公司，新公司將作為大唐電信集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的統(tǒng)一平臺、資源共享和資本運作。您認為大唐半導體設(shè)計有限公司的成立，對于大唐電信在集成電路市場的發(fā)展有何重要意義?調(diào)整后的聯(lián)芯科技有限公司和大唐微電子技術(shù)有限公司在運營模式和產(chǎn)品開發(fā)方面將有哪些改變?

目前，全球集成電路產(chǎn)業(yè)重心在向亞太轉(zhuǎn)移，國家一直非常重視，并不斷加大對集成電路產(chǎn)業(yè)的政策扶持力度，在全球半導體產(chǎn)業(yè)大者恒大、強強聯(lián)合競爭的態(tài)勢下，培育龍頭企業(yè)，對我國集成電路產(chǎn)業(yè)來說，顯得至關(guān)重要。

設(shè)立大唐半導體，旗下現(xiàn)有企業(yè)的業(yè)務(wù)不會發(fā)生大的變化，但作為大唐電信未來集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的同一平臺，大唐半導體將以規(guī)模化、集中化和平臺化為原則，整合產(chǎn)業(yè)資源，并通過加強基礎(chǔ)資源共享平臺、供應鏈和產(chǎn)品研發(fā)管理，整合趨同業(yè)務(wù)，使資源聚焦于金融**芯片、終端芯片和汽車電子芯片等核心業(yè)務(wù)。

另一方面，大唐電信將繼續(xù)發(fā)揮集成電路設(shè)計、軟件與應用、終端設(shè)計和移動互聯(lián)網(wǎng)全產(chǎn)業(yè)鏈布局的優(yōu)勢，加強芯片設(shè)計與終端、應用業(yè)務(wù)的互動協(xié)同，實現(xiàn)芯片設(shè)計、制造、整機間的耦合聯(lián)動關(guān)系，降低整體成本，提高產(chǎn)業(yè)競爭力。

此外，大唐電信將繼續(xù)加大集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的資源投入。集成電路是典型的技術(shù)和資金密集型產(chǎn)業(yè)，其發(fā)展迅速，競爭激烈，具有全球化競爭特點。大唐半導體將作為大唐電信集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)統(tǒng)一運營平臺，加速并購重組節(jié)奏，快速補齊現(xiàn)有短板，使公司成為全球知名和中國**的芯片設(shè)計和解決方案提供商。
4、大唐電信旗下聯(lián)芯科技，主要聚焦**集成電路設(shè)計領(lǐng)域，例如移動終端芯片設(shè)計;大唐微電子在智能卡**芯片領(lǐng)域處于**地位。未來，大唐電信在集成電路方面的產(chǎn)品和解決方案還將拓展到哪些領(lǐng)域?

對于具體業(yè)務(wù)來說：

大唐微電子以**芯片產(chǎn)品為主線,在電子證卡芯片、金融IC芯片、移動支付芯片、通用**芯片及解決方案方向積極推進業(yè)務(wù)。在二代身份證芯片、金融社保芯片業(yè)務(wù)穩(wěn)定發(fā)展的同時，在衛(wèi)生、交通、教育、市民卡、廣電、智能電網(wǎng)等多個行業(yè)應用**芯片領(lǐng)域積極拓展業(yè)務(wù)。在雙界面芯片領(lǐng)域，公司已經(jīng)研發(fā)出低、中、高系列芯片，國內(nèi)頭個實現(xiàn)0.13um EEPROM工藝雙界面芯片商用，產(chǎn)品處于國內(nèi)**地位。在移動支付芯片領(lǐng)域，公司正研發(fā)M級SWP芯片，并將在今年面世，也將為公司的后續(xù)業(yè)務(wù)發(fā)展提供產(chǎn)品保障。在通用**芯片領(lǐng)域，公司在CAM卡芯片、SAM芯片以及配套解決方案領(lǐng)域積極拓展，也取得了不錯成績。展望未來，大唐微電子在**身份識別芯片、**終端環(huán)境芯片、**傳輸芯片、**存儲芯片上的產(chǎn)品統(tǒng)籌布局與產(chǎn)業(yè)協(xié)同合作，必將為公司下一步業(yè)務(wù)的規(guī)模增長與利潤提升打下良好的基礎(chǔ)。

聯(lián)芯科技致力提供**的移動互聯(lián)網(wǎng)芯片及解決方案，在3G時代擁有良好的市場成績。今年，一方面，將在智能手機、平板電腦、數(shù)據(jù)終端產(chǎn)品、智能穿戴產(chǎn)品方面繼續(xù)謀求發(fā)展，尤其在平板電腦和數(shù)據(jù)終端產(chǎn)品上，聯(lián)芯將深入發(fā)展，產(chǎn)品覆蓋3G和4G，客戶包括傳統(tǒng)的終端廠商以及新興移動互聯(lián)網(wǎng)廠商。另一方面，今年是4G元年，聯(lián)芯科技產(chǎn)品和業(yè)務(wù)的重心聚焦在4G， LTE SoC五模智能終端產(chǎn)品平臺下半年即將面世，該產(chǎn)品采用28nm，將**支持5模17頻，*高下行速度可實現(xiàn)150Mbps，**滿足運營商對于LTE終端制式及頻段的要求，預計是國產(chǎn)**家可提供LTE五模SoC芯片的廠商。該產(chǎn)品將在4G市場占據(jù)重要力量并為大唐半導體業(yè)務(wù)提供重要支撐。

未來公司將以大唐半導體作為公司集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)統(tǒng)一運營平臺，進一步加強與行業(yè)和產(chǎn)業(yè)界伙伴的合作，面向移動互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)等新興產(chǎn)業(yè)，圍繞智能終端芯片、信息**芯片、汽車電子芯片等業(yè)務(wù)領(lǐng)域，以芯片設(shè)計為核心，提升核心競爭力，發(fā)揮**優(yōu)勢，為政府、行業(yè)、企業(yè)客戶及消費者，提供差異定制化、高性價比的芯片及解決方案，實現(xiàn)跨越式發(fā)展，力爭成為全球知名和中國**的芯片設(shè)計和解決方案提供商。

5、對于集成電路產(chǎn)業(yè)而言，如何打通集成電路設(shè)計與制造兩個關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)至關(guān)重要，在這方面大唐電信有哪些成功經(jīng)驗與我們分享?

大唐電信為了打通集成電路設(shè)計與制造兩個關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)，提升在集成電路產(chǎn)業(yè)核心競爭力，與公司控股股東大唐電信集團的參股企業(yè)中芯國際展開積極合作，推動芯片設(shè)計與芯片制造的良性互動，提升我國集成電路產(chǎn)業(yè)和移動通信產(chǎn)業(yè)的國際競爭力，促進我國通信產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整和優(yōu)化升級。
大唐電信與中芯國際在“4G+28nm”項目上的合作，一方面是面向移動通信(4G)市場需求的牽引;另一方面也符合集成電路領(lǐng)域高集成度、低功耗(28nm工藝)的發(fā)展方向。大唐電信將以中芯國際28nm轉(zhuǎn)產(chǎn)等重要項目為契機，**實現(xiàn)與自身集成電路設(shè)計業(yè)務(wù)的對接。2014年，大唐電信自主研發(fā)的28nm芯片將實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，屆時將推出新一代全模SoC智能手機芯片，覆蓋LTE-TDD/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模，實現(xiàn)終端從3G到支持全球LTE的4G制式的無縫遷移，**支撐TD-LTE 4G大規(guī)模商用和移動互聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)良性互動和轉(zhuǎn)型升級。

6、在芯片領(lǐng)域尤其是手機芯片領(lǐng)域，我國企業(yè)與國外**企業(yè)還有較大差距，尤其是在**方面長期受制于人，大唐電信在集成電路的自主知識產(chǎn)權(quán)方面有哪些貢獻?您認為我們未來應該如何改變這種受制于人的不利局面?

多年來，大唐電信承擔了863計劃、01/02/03專項、集成電路設(shè)計專項等多項***重大科研項目，擁有無線通信知識產(chǎn)權(quán)、算法、**、協(xié)議棧、軟件平臺、集成應用、產(chǎn)品設(shè)計和一站式解決方案等技術(shù)與產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢。先后為國內(nèi)外知名終端廠商、電信運營商及國內(nèi)公安部、人力資源和社會保障部、衛(wèi)生和計劃生育委員會、住房和城鄉(xiāng)建設(shè)部、中國銀聯(lián)及各商業(yè)銀行等政府和行業(yè)用戶提供了十幾億只芯片和產(chǎn)品，有力地支撐了國家信息化建設(shè)。2013年，大唐電信集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)整體銷售規(guī)模近25億元，位居國內(nèi)**行列。目前，大唐電信在芯片**技術(shù)、CPU技術(shù)、非接觸射頻技術(shù)和操作系統(tǒng)COS技術(shù)等領(lǐng)域堅持研發(fā)和**，取得了**的成績，獲得兩百余項**，其中包括世界知識產(chǎn)權(quán)組織和國家知識產(chǎn)權(quán)局頒發(fā)的**金獎一項。

當前，**產(chǎn)品少、利潤率低是國內(nèi)IC企業(yè)面臨的一個現(xiàn)狀，作為國際IC市場的晚進入者，國內(nèi)IC企業(yè)主要采取跟隨策略，**度仍有不足，低價策略是其市場競爭的顯著特征。但隨著未來中國集成電路廠商在技術(shù)和市場的積累和成熟，未來必然能推出更高性能、更低功耗、更低成本、更適應中國市場的IC產(chǎn)品，這是一個積累的過程。

7、4G的大規(guī)模商用部署勢必會給集成電路產(chǎn)業(yè)帶來新的機遇，在這方面大唐電信有何布局?

移動通信屬我國戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，是我國通過自主**成為具有國際競爭力的少數(shù)幾個領(lǐng)域之一，也是深化改革，建立國家自主**體系的重要突破口。面對4G移動通信發(fā)展，作為大唐電信集團下屬主業(yè)公司，大唐電信積極參與“4G+28nm”工程。在通信行業(yè)，移動通信標準商用黃金期一般在5-8年。4G移動通信應用的黃金期至少可延續(xù)至2020年，而支撐4G商用的28nm工藝芯片生命周期也將達到8-10年，兩個產(chǎn)業(yè)生命周期將長時間交疊。當前，我國已實現(xiàn)移動通信標準持續(xù)**，集成電路設(shè)計與制造能力，正處在與全球**水平差距*短的關(guān)鍵期。以“4G+28nm”工程為基礎(chǔ)，深化移動通信與集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同，才能實現(xiàn)我國移動通信和集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展。與此同時，大唐電信為了打通集成電路設(shè)計與制造兩個關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)，提升在集成電路產(chǎn)業(yè)核心競爭力，與大唐電信集團參股企業(yè)中芯國際展開積極合作，推動芯片設(shè)計與芯片制造的良性互動，提升我國集成電路產(chǎn)業(yè)和移動通信產(chǎn)業(yè)的國際競爭力，促進我國通信產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整和優(yōu)化升級。同時聯(lián)芯科技還與集團公司一起，積極開展5G標準與技術(shù)預研，搶占移動通信未來國際發(fā)展的制高點，繼續(xù)推動我國從通信大國到通信強國的實現(xiàn)。
8、此前，大唐電信方面曾表示，在集成電路設(shè)計、軟件與應用、終端設(shè)計和移動互聯(lián)網(wǎng)四大主營業(yè)務(wù)中，除了在終端設(shè)計業(yè)務(wù)板塊不會再進行大的投入以外，大唐電信的其他三個業(yè)務(wù)板塊都有可能繼續(xù)通過一些并購去補強產(chǎn)品線短板。那么，未來大唐電信在集成電路設(shè)計領(lǐng)域是否還會通過一些收購去補強產(chǎn)品線?

集成電路是典型的技術(shù)和資金密集型產(chǎn)業(yè)。其發(fā)展迅速，競爭激烈，具有全球化競爭特點。目前來看，并購重組已成為當前中國集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)調(diào)發(fā)展的重要手段。中國集成電路產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的推動力來源于產(chǎn)業(yè)環(huán)境的不斷完善和優(yōu)化。大唐半導體將作為大唐電信集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)統(tǒng)一運營平臺，加速并購重組節(jié)奏，快速補齊現(xiàn)有短板，使公司成為全球知名和中國**的芯片設(shè)計和解決方案提供商。

9、您如何評價大唐電信過去一年在集成電路設(shè)計業(yè)務(wù)方面的表現(xiàn)?(主要指營收方面) 2014年大唐電信在集成電路設(shè)計業(yè)務(wù)板塊的營收目標是什么?

公司集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)已形成以智能終端芯片、智能**芯片和汽車電子芯片為主的三條主要業(yè)務(wù)線，產(chǎn)業(yè)單位包括大唐微電子、大唐聯(lián)芯及大唐恩智浦合資公司。2013年，大唐電信集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)整體銷售規(guī)模近25億元，位居國內(nèi)**行列。

大唐電信以市場為導向，聚焦增強市場把握能力和芯片設(shè)計能力，堅持產(chǎn)業(yè)發(fā)展和資本并購雙輪驅(qū)動，2014年將繼續(xù)保持一定增長速度。

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